“스마트폰 발열 문제 해결”…SK하이닉스, 업계 첫 고방열 모바일 D램 공급

SK하이닉스가 업계 최초로 열전도 성능을 대폭 끌어올린 고방열 모바일 D램 신제품 개발을 마치고, 28일 고객사 공급을 시작했다. 첨단 스마트폰의 지속적인 고성능화로 인해 부품 발열 문제가 커지는 가운데, 신소재 적용을 통한 시스템 안정화와 배터리 효율 향상에 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스에 따르면 새롭게 적용된 ‘High-K EMC’ 소재는 기존 실리카 기반 EMC에 열전도도가 높은 알루미나를 혼합해 제작한 점이 핵심이다. 이번 고방열 D램은 기존 제품 대비 열전도도가 3.5배, 열 저항도는 47% 개선됐다. EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)는 반도체를 밀봉하면서도 발생 열을 외부로 빠르게 방출하는 핵심 공정 재료다.

업계 관계자들은 최근 플래그십 스마트폰의 D램 적층 구조가 과도한 발열을 유발, 성능 저하 및 배터리 소모에 직접 영향을 주고 있다고 설명한다. SK하이닉스는 이러한 시장 내 수요를 앞서 포착해 EMC 소재 개선에 R&D 역량을 집중했다고 부연했다.

이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 “고성능 스마트폰 사용자의 불편 해소와 더불어, 차세대 모바일 D램 시장 내 기술 리더십을 한층 강화하겠다”고 밝혔다. 업계는 이번 신제품이 스마트폰 생산과 소비 전력 효율, 배터리 지속 시간 증대, 제품 신뢰성 제고 등 다양한 파급 효과를 낳을 것으로 보고 있다.

정부와 기업들은 고방열 소재 확대 적용에 따른 기술 경쟁력 확보와 국내 반도체 산업 고도화에 주목하고 있다. 향후 모바일, 웨어러블 등 첨단 디바이스용 메모리 시장에서 소재 혁신이 얼마나 상용화될지 관심이 쏠린다.