“AI 칩 미국서 직접 양산”…엔비디아, TSMC 애리조나 공장 가동에 기술패권 경쟁 본격화

현지시각 17일, 미국(USA) 애리조나의 반도체 팹에서 엔비디아(Nvidia)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’이 처음으로 양산되기 시작했다. 이번 조치는 자국 내 첨단 반도체 공급망 재편을 선언한 미국 정부의 산업전략에 부응하는 사례로, 미중 기술갈등 심화와 글로벌 공급망 불안 속에서 미국과 주요 IT기업들의 자립 움직임에 직접적인 변화를 예고하고 있다.

엔비디아는 이날 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 애리조나 첨단 공장에서 공식적으로 블랙웰 칩 생산에 돌입한다고 발표했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현장을 직접 찾아 TSMC 운영 담당 부사장과 함께 미국산 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명하는 등 상징적 일정을 소화했다. 그는 “가장 중요한 단일 칩이 미국 내 TSMC의 첨단 공장에서 생산되는 것은 이번이 처음”이라며 “이 과정 자체가 미국 산업 재편 비전의 실현”임을 강조했다.

최근 수년간 미국은 첨단 반도체 설계 능력을 보유했음에도 생산공정은 주로 대만과 아시아에 집중돼 있었으나, 이번 애리조나 공장 가동 이후부터는 초미세공정 AI 칩까지 직접 생산하며 공급망 위험을 낮출 기반을 갖추게 됐다. 블랙웰 칩은 전 세대 제품인 호퍼(Hopper) 대비 월등한 연산능력과 효율을 제공, 대규모 언어모델(LLM) 학습 및 추론에 필수적인 핵심 부품이다. 이 공장은 TSMC가 4나노급 N4P 공정에서 블랙웰을 생산하며, 미국 정부의 66억달러 보조금과 TSMC의 650억달러 투자가 결합된 최대 규모 현지 첨단 팹으로 구축됐다.

엔비디아와 TSMC의 협력은 단순한 생산거점 분산 이상으로 해석되고 있다. 미국내 최첨단 칩 직접 생산은 정부의 반도체법, 보조금 정책과 맞물려 국가 안보, 첨단산업 경쟁력의 핵심축임을 명확히 한다. 엔비디아는 “TSMC 애리조나 팹의 본격 가동을 통해 미국 내 반도체 공급망 자급과 AI 산업 리더십을 동시에 강화하겠다”고 밝혔다.

업계와 각국 반응도 주목된다. 미 경제지 더버지와 워싱턴포스트는 “엔비디아의 현지 생산은 미국 반도체 독립 시나리오의 본격적 신호탄”이라고 전하며, 미중 디커플링 국면에서 본토 내 첨단 AI 칩 확보가 주는 전략적 중요성을 강조했다. 반면 중국(China) 주요 매체와 정부는 “자국 공급망 내재화에 대한 압박이 한층 세졌다”는 평가와 함께, 향후 AI 칩 수급 경합이 심화될 가능성을 경계하고 있다.

TSMC 애리조나 공장 확장은 향후 미국 내 기술기업들의 생산 능력 증가, 글로벌 공급망 다변화 추진, 미중 기술패권 경쟁을 한층 가속화할 것으로 보인다. 전문가들은 “이번 조치는 미국이 AI와 반도체 분야에서 다시 한 번 주도권을 쥐기 위한 신호탄”이라며, “글로벌 기술질서, 생산거점 구성에 장기적 영향이 불가피하다”고 지적했다.

엔비디아와 TSMC가 주도하는 미국 내 최첨단 칩 생산체제 구축이 세계 반도체·AI 패권 경쟁에 어떤 변화를 가져올지 국제사회의 관심이 쏠리고 있다.