“TSMC, 하반기 2나노 양산 돌입”…관세전쟁과 환율 부담 속 기술 경쟁 본격화

현지시각 기준 7월 18일, 대만(Taiwan)의 세계 최대 반도체 위탁생산업체 TSMC가 2024년 하반기부터 차세대 2나노미터(㎚) 공정 양산에 돌입한다고 공식 발표했다. 웨이저자(Wei Zhejia) 회장은 2분기 실적설명회에서 “업계 주력 기술인 2나노 공정 양산이 예정대로 진행된다”고 밝혔으며, 관세전쟁과 환율 악화라는 불확실성 속에서도 기술 고도화를 통한 수익성 강화에 방점을 찍었다.  

TSMC는 향후 로드맵도 공개했다. 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야를 겨냥한 ‘N2P’ 2나노 제품군을 2026년 하반기에 본격 양산하며, 1.6나노 공정(A16) 역시 같은 해 투입한다는 계획이다. 핵심 경쟁력으로는 후면전력공급(SPR) 기술과 함께 트랜지스터 성능 향상을 목표로 한 게이트올어라운드(GAA) 2세대 기술을 내세우고 있다. 더욱 진보된 1.4나노(A14) 공정은 개발이 순조롭게 진행 중이며, 계획대로라면 2028년부터 양산에 나설 예정이다.  

이 같은 로드맵은 미국(USA)-중국(China) 간 지속되는 무역, 관세 갈등과 글로벌 환율 불안정 심화라는 환경과 맞물린다. TSMC의 황런자오 CFO는 “관세전쟁으로 인한 부담에 환율까지 불리하게 작용하고 있다”고 강조했다. 웨이저자 회장 역시 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 크다며, 현 상황에서 판매가치 제고에 집중하겠다는 의지를 드러냈다.  

시장과 업계의 즉각적인 반응도 나왔다. 미국 경제 전문매체 CNBC는 “TSMC의 2나노 공정 양산은 글로벌 파운드리 산업의 기술 경쟁을 한층 가속화할 것”이라고 분석했다. 파이낸셜타임스(FT) 역시 “차세대 공정 투자 확대로 인해 반도체 공급망 재편과 업계 지형 변화가 가속화될 전망”이라고 전했다.  

TSMC는 올해 3분기 매출 전망치를 318억~330억 달러(약 44조~45조 원)로 제시했다. 연간 자본지출 역시 380억~420억 달러(약 52조~58조 원) 범위로 유지한다는 방침이다. 그러나 글로벌 무역분쟁, 환율 변동과 경기 불확실성이 실적에 영향을 미칠 변수로 남아 있어 투자자 주의가 환기되고 있다.  

전문가들은 “TSMC의 차세대 반도체 양산 계획은 미중(USA-China) 기술 패권 경쟁 구도에서 의미 있는 변곡점이 될 것”이라며, “향후 기술 혁신 주도권이 어느 진영으로 넘어갈지 전 세계 업계가 주목하고 있다”고 평가했다.  

이번 발표가 미중 무역갈등의 장기화와 더불어, 전 세계 반도체 시장의 구조적 변동을 촉진할지 귀추가 주목된다.