“H20 칩 30만 개 추가 생산 요청”…엔비디아, 중국 수출 확대에 박차

현지시각 29일, 대만(Taiwan) TSMC 본사와 미국(USA) 엔비디아(NVIDIA) 본사가 H20 AI 칩 30만 개 신규 생산 계약을 맺은 것으로 확인됐다. 이번 조치는 미국 정부의 수출 규제 완화와 중국(China) 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장세 속에서, 첨단 반도체 공급망에 직접적 변화를 예고하고 있다.

엔비디아는 그간 보유 재고를 중심으로 중국에 `H20` 칩을 공급해 왔으나, 최근 중국 현지 기술 기업과 시장 전반의 AI 수요가 폭증함에 따라 추가 생산 주문에 돌입했다. H20 칩은 미국의 국가안보 규제에 맞춰 성능을 제한해 개발된 AI 반도체로, 상위 기종인 `H100`·`블랙웰` 시리즈 대비 성능은 낮지만 중국 본토 IT 분야에서 널리 쓰이고 있다.

미국은 2023년 말 이후 중국향 첨단 반도체 수출을 잇달아 제한해왔고, 올 4월에는 H20 출하도 한때 금지했다. 그러나 이달 들어 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO가 직접 수출의 필요성을 미국 당국에 설득한 결과, 수출 재개에 대한 긍정적 신호가 나왔다. 엔비디아 측은 "7월 중순 내로 미국 정부의 공식 허가가 나올 것이라는 설명을 받았다"고 밝혔다. 다만, 미 상무부는 아직 최종 결정에 이르지 않았다는 입장이다.

시장조사기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 "엔비디아가 2023년 한 해에만 H20 칩 100만 개를 판매했다"며, 신규 주문 증가세와 맞물려 중국 시장이 글로벌 반도체 수요를 주도함을 시사했다. 로이터 통신 등 외신도 엔비디아의 전략 변화를 집중 조명하며 미중 기술 패권 경쟁의 또 다른 변곡점으로 평가했다.

젠슨 황 CEO는 이달 중 베이징을 방문하며 "H20 추가 수주가 계속될 경우, TSMC를 통한 생산라인 조기 재가동을 검토할 것"이라고 언급했다. 업계에서는 실제 공급망 정상화까지 약 9개월이 소요될 것으로 내다봤다.

이번 엔비디아의 생산 주문은 미국 정부의 수출 정책, 중국 AI 인프라 투자 확장, 글로벌 반도체 시장 재편 등 여러 변수가 상호 작용한 결과로 평가된다. 투자자들과 업계 관계자들은 미 당국의 최종 승인 시기와 향후 대중국 수출 규정 변화, 생산 속도 등에 촉각을 곤두세우고 있다. 

전문가들은 "미국과 중국의 반도체 전쟁 속에서도 기업들은 시장 수요에 대응하는 현실적 해법을 찾고 있다"며, 양국 기술 분야 공존 전략의 청사진을 이번 사안에서 엿볼 수 있다고 진단했다. 이번 조치가 향후 AI 반도체 산업의 국제 질서에 어떤 변화를 초래할지 주목된다.