“힌지 혁신으로 1㎝ 벽 돌파”…삼성, 폴더블폰 두께 절반 감소

힌지 기술 혁신이 폴더블폰 산업의 패러다임을 다시 쓰고 있다. 삼성전자가 2025년 갤럭시 언팩에서 공개한 ‘갤럭시 Z 폴드7’는 접었을 때 두께를 8.9㎜까지 줄이며 폴더블폰이 극복하지 못한다는 ‘1㎝ 마의 벽’을 넘어섰다. 6년 전 출시된 초대 폴드는 접었을 때 두께가 17.1㎜에 달해 ‘벽돌’이라는 오명을 썼으나, 세대교체를 거치며 절반 가까이 얇아졌다. 업계는 이번 힌지 구조 혁신이 글로벌 폼팩터 경쟁에서 중요한 전환점이 될 것으로 본다.

폴드7의 두께 혁신 배경은 힌지 구조와 소재의 전면적 고도화에 있다. 삼성전자는 1세대 폴드에는 다부품 하이드어웨이 힌지를, 5세대부터는 물방울 형태의 플렉스 힌지를 도입했다. 힌지 내부의 부품 수를 줄이고 구조를 단순화해 디스플레이가 자연스럽게 말려 들어가면서도 견고함을 유지하도록 개선했다. 이번 폴드7에 새롭게 적용된 ‘아머 플렉스 힌지’는 기존 대비 소재 강도를 높이면서도 두께를 2.7㎜ 가까이 추가로 감소시켰다. 폴드1 출시 이후 6년간 두께는 48% 얇아지고, 무게는 21% 줄었다. 특히 힌지 혁신은 기기의 접힘과 펼침 모두에서 내구성과 매끈한 주름, 밀착성을 향상시켰다.

폴더블폰 기술의 진화는 단순히 두께만이 아니라 사용성 개선으로 이어지고 있다. 폴드7은 커버 디스플레이 화면폭이 5㎜ 가까이 넓어졌고, 펼쳤을 때 메인 스크린은 전작 대비 11% 커진 203.1㎜로 업계 최대 대화면을 지원한다. 전작에서 도입된 좌우 대칭 듀얼 레일 힌지, 다각도 자유로운 접힘, 방수 기능(IPX8) 등도 계승해 사용자 실효성을 높였다.

스마트폰 시장에서 폴더블폰 두께 및 무게 감축은 글로벌 경쟁의 핵심 바로 꼽힌다. 중국 화웨이와 오포 등도 자체 힌지 기술과 경량화 경쟁에 속도를 내고 있으나, 두께 1㎝의 벽을 넘어선 것은 삼성전자 폴드7이 최초다. 업계는 “폴더블폰이 바형 스마트폰 수준으로 얇아지면서 실사용자 저변이 점차 넓어질 것”으로 내다봤다.

하지만 폴더블폰 특유의 기구 설계 한계와 디스플레이 내구성에 대한 신뢰는 여전히 중요한 과제로 남아 있다. 완전 주름 제거, 장기 신뢰성, 가격 문제 등이 국내외 시장 확장에 영향을 미칠 수 있다. 삼성전자 관계자는 “매년 두께를 줄여온 것은 새로운 폼팩터 경험을 열기 위함”이라며 “힌지, 소재, 구조 혁신이 폴드 시리즈 성장의 동력”이라고 강조했다.

전문가들은 단순히 경량화 속도뿐 아니라, 기술적 내구성과 사용자 경험 혁신의 균형이 폴더블 시장 확대의 관건이 될 것으로 보고 있다. 산업계는 이번 기술이 실제 시장에 안착할 수 있을지 주시하고 있다.