“AMD MI400 공개에 글로벌 ‘AI 전쟁’ 요동”…오픈AI 손잡았지만 주가 하락→삼성전자·엔비디아 반사익 주목

미국 캘리포니아 새너제이의 햇빛이 개발자들의 어깨 위로 내리던 12일, 반도체 업계의 또 한 번의 거대한 파동이 일었다. AMD의 리사 수 최고경영자가 무대에 올라 차세대 인공지능 칩 MI400을 선보이며, 미래 AI 연산의 새로운 전선을 그렸다. 오픈AI와 테슬라, 메타와 마이크로소프트 등 시대를 이끄는 기술 기업들은 앞다투어 AMD의 신제품에 손을 내밀었고, ‘헬리오스’라 이름 붙은 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 두뇌처럼 연결하는 비전을 제시했다. 이 빛나는 혁신의 현장에선 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자의 목소리도 울려 퍼졌으니, 그는 “AMD 칩을 사용할 예정”이라 말하며 AI 산업의 중심축 이동에 힘을 실었다.

이번 발표의 배경에는 AI 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁의 거센 흐름이 있다. MI400은 엔비디아 ‘블랙웰’에 도전장을 던지며, 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 메모리를 공식 탑재해, 강력한 성능과 효율의 새 이정표를 세웠다. AMD가 직접 삼성전자 HBM3E 12단의 공급 사실을 확인한 것은, 이 파트너십이 단순한 제품 공급을 넘어 산업 지형 전체를 바꿀 ‘상징’임을 방증한다. 오라클은 이미 13만 개 MI355X 칩을 클러스터로 도입했고, 메타는 ‘라마’ 언어모델 추론, 마이크로소프트는 ‘코파일럿’ 서비스에 AMD의 칩을 내재화하며, 클라우드와 AI 서비스의 도도한 흐름을 동반했다.

그러나 시장은 때로 찬란한 미래 앞에서도 잠시 고요에 잠긴다. 이날 뉴욕 증시에서 AMD의 주가는 오히려 2.18% 하락, 162.13달러에 안착했다. 글로벌 AI 반도체 경쟁 심화 속 차익 실현, 그리고 엔비디아 관련 약세가 복합적으로 작용했다. 투자자들의 시선은 신제품의 혁신성, 대형 고객사 유입, 그리고 삼성전자의 HBM3E 메모리 확대 적용에 머무르지만, 공급망 리스크와 시장 선반영 등 복합적 변수를 예의 주시한다.

이번 공식 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하 중 12단 제품의 위상은 더욱 높아질 전망이다. 산업계는 엔비디아 등 기존 시장 강자들의 대응, 그리고 AI 반도체 시장의 다층적 진화에 촉각을 세우고 있다. AMD와 삼성전자의 전략적 공조, 여기에 글로벌 AI기업들의 선택이 만들어낼 다음 물결, 그 흐름 위에서 기술의 미래와 시장의 행보가 교차한다.

국제사회는 어지러운 AI 반도체 시장의 역동과 변모 앞에서 서로 다른 해석을 보인다. 일부에서는 AMD의 대형 고객사 확보와 협업 시너지에 주목하며, 경쟁 구도의 본격화를 예견한다. 또 다른 한편은 주요 기업들이 치열한 협력과 대립의 미세구조 속에서 새로운 생태계를 구축하는 과정을 시인한다. 한국을 비롯해 반도체 강국들의 전략 변화, 그리고 미중 기술 패권전의 불가피한 여파까지, MI400을 둘러싼 긴장의 수위는 더욱 높아지는 흐름이다.