“차세대 AI 칩 생산 2026년으로 연기”…MS, 독자 칩 전략 차질에 업계 ‘긴장’

현지시각 27일, 미국(USA)의 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘마이아(Maia)’의 대량 생산을 올해 하반기에서 2026년으로 연기했다. MS의 생산 일정 조정은 설계 변경과 엔지니어 유출 등 인력 부족이 복합적으로 작용한 결과로, 글로벌 AI 하드웨어 진입 전략에도 속도 조절이 불가피한 상황이다.

IT 전문 매체 ‘디인포메이션’은 MS가 계획했던 차세대 AI 칩의 생산 일정이 6개월 이상 늦쳐지면서 2026년으로 공식 조정됐다고 보도했다. 업계 소식통에 따르면, 예고 없이 진행된 설계 변경과 함께 엔지니어 이직이 늘면서 기술 인력 부족이 장기화되고 있다. MS 관계자들은 자사 독자 칩 전략을 통해 엔비디아(Nvidia)에 대한 의존도를 줄이고자 했으나, 인재 유출과 기술 개선 부담이 동시다발적으로 노출되고 있다는 지적이다.

MS는 2023년 11월 첫 ‘마이아’ 칩을 선보인 이후, AI 연산 및 훈련 효율에 최적화된 차세대 칩 개발로 엔비디아의 시장 독점을 견제해왔다. 하지만, 엔비디아가 이미 AI 반도체 시장 점유율 90%를 차지하고 있고, 이번 생산 일정 연기로 인해 MS의 후발주자 지위도 변함없이 유지되는 분위기다. ‘디인포메이션’은 차세대 칩이 양산에 들어가더라도 엔비디아의 최신 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’과의 성능 격차는 여전할 것이라고 평가했다.

이에 대해 구글(Google)과 아마존(Amazon) 역시 각자 독자 칩 개발을 가속화하고 있는 것으로 전해졌다. 구글은 4월 7세대 ‘텐서 프로세싱 유닛(TPU)’을 공개해 적용 범위를 확대했고, 아마존도 ‘트레이니엄3(Trainium3)’을 통해 올해 말 상용화를 추진 중이다. 글로벌 빅테크 간 맞춤형 AI 칩 시장 경쟁이 본격화되는 가운데, MS의 일정 지연이 양사 구도에 미칠 파장이 주목된다.

미국(USA) 증시에서는 MS의 반도체 기술 경쟁력에 대한 기대감이 일부 조정받을 가능성이 언급되고 있다. 블룸버그 등 주요 매체는 “생산 일정 연기가 글로벌 AI 하드웨어 판도 변화에 변수를 던졌다”고 평가했다. 전문가들은 독자 칩 개발 흐름이 쉽사리 멈추지 않을 것이라며, 글로벌 빅테크 사이의 AI 반도체 경쟁은 앞으로도 지속될 것으로 내다보고 있다.

이번 일정 연기가 AI 반도체 시장 전반과 후발주자의 전략 변화에 어떤 영향을 미칠지 관심이 쏠리고 있다. 업계 관계자들과 국제사회는 MS 등 대형 IT 기업들의 경쟁 구도와 독자 칩 도입 효과를 예의주시하고 있다.