“삼성전자 HBM 성과급 200%→25% 급감”…실적 부진 속 하반기 반등 해법 주목

삼성전자의 반도체 사업이 상반기 실적 부진으로 성과급이 크게 축소되며 위기감이 고조되고 있다. 7월 4일 삼성전자는 사내망을 통해 올해 상반기 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 공지했으며, 메모리사업부 25%, 시스템LSI사업부 12.5%, 파운드리사업부 0%로 책정됐다. 이는 지난해 하반기 메모리 부문이 200%를 지급했던 것과 극명한 대비를 이룬다.  

업계에서는 이번 성과급 축소를 삼성전자 실적 부진의 신호로 해석한다. 실제로 2분기 들어 환율 하락, 모바일 신제품 효과 둔화, 파운드리 적자 등 복합 요인이 실적 악화에 영향을 미쳤다. DS부문 임원들은 책임 경영 차원에서 성과급을 반납하는 등 내부 체질 개선 움직임에 나섰다.  

한편 글로벌 반도체 업계는 HBM(고대역폭 메모리) 시장 주도권을 두고 격화된 경쟁을 이어가고 있다. 한미반도체는 5월 프로토타입 출시 이후 정밀도를 높인 HBM4 본딩 장비 ‘TC 본더 4’의 생산을 본격화했으며, 하반기 글로벌 HBM 제조사들과의 양산 대응을 강화할 방침이다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산 장비 점유율이 90%를 넘어서며 HBM4 시대에도 주도적 입지를 굳힌다는 전략이다. 이 장비는 기존 대비 단가가 낮고 생산 효율성이 높아 글로벌 수요를 견인할 수 있을 전망이다.  

통상적으로 하반기에는 AI·고성능 컴퓨팅 수요가 반도체 경기를 뒷받침해 왔지만, 삼성전자는 이번 실적 하락과 HBM 시장 경쟁력 저하 등의 이중 부담에 처해 있다는 지적도 제기된다. 특히 TSMC의 첨단 공정 강세로 파운드리 사업의 수율 문제까지 불거졌다.  

증권가에서는 삼성전자 하반기 실적 전망치를 하향 조정하고 있다. 이에 따라 HBM 사업 성장세가 회복의 최대 변수로 부각되고 있다. 전문가들은 장비 투자 확대와 기술력 확보, 체질 개선 없이는 글로벌 경쟁에서 밀릴 수 있다고 분석했다.  

삼성전자는 7월 8일 2분기 잠정 실적을, 연내 사업부별 전략 변화와 HBM 확장 계획도 추가로 내놓을 예정이다. 반도체 시장 성장 축이 빠르게 바뀌고 있는 만큼, 삼성전자와 국내 반도체 업계가 하반기 위기 극복에 성공할지 관심이 쏠린다.  

향후 정책 방향과 시장 흐름은 삼성전자 HBM 사업과 글로벌 반도체 수급에 좌우될 전망이다.