“차세대 패키지기판 대거 공개”…삼성전기, KPCA 쇼서 AI·서버 시장 공략

인공지능(AI), 서버, 전장용 반도체 패키지기판 및 차세대 글라스코어 패키지기판 등 핵심 기술이 삼성전기를 통해 대거 공개됐다. 3일 삼성전기는 인천 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA 쇼 2025’에서 차세대 고성능 패키지기판 및 다양한 혁신 제품을 선보이며 업계의 이목을 끌고 있다. KPCA 쇼는 국내외 반도체 기판·소재·설비 기업이 대거 참여하는 국내 최대 규모의 PCB 및 패키징 전시회다.

삼성전기는 이번 행사에 어드밴스드 패키지기판존과 AI & 전장 패키지기판존 등 두 개의 테마 부스를 마련했다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 기존 대비 면적이 10배, 층수가 3배 이상인 하이엔드 AI·서버용 FC-BGA, 반도체 간 직접 연결을 지원하는 2.1D 패키지기판, SoC와 메모리 일체형 코패키지 기판 등 기술 혁신 제품이 공개됐다.

특히 업계의 관심을 모은 것은 차세대 핵심 기판으로 꼽히는 글라스코어 패키지기판이다. 삼성전기 설명에 따르면 기존 기판 대비 두께를 40% 줄이고, 휨 현상과 신호 특성까지 크게 개선해 고성능 반도체의 까다로운 조건에 적합하다는 평가다. 이러한 기술을 바탕으로 삼성전기는 패키지기판 시장의 글로벌 선도 기업 입지 강화에 나섰다.

또한 AI & 전장 패키지기판존에서는 세계 시장 점유율 1위의 AI 스마트폰용 FC-CSP, 고신뢰성 자동차용 FC-BGA, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등 첨단 기술 제품이 일제히 전시됐다. 업계 관계자들은 AI, 자율주행 등 고성능·고신뢰가 요구되는 차세대 시장의 수요에 적극 대응하는 모습에 주목했다.

김응수 삼성전기 부사장은 "AI, 자율주행, 서버 분야에서 패키지기판 기술 차별화를 이어가며, 글로벌 고객사 협력을 확대해 미래 성장 시장을 적극 공략할 것"이라고 언급했다.

전문가들은 이번 KPCA 쇼에서 드러난 삼성전기의 기술력이 차세대 반도체 패키지 시장 판도에 상당한 영향을 줄 것으로 전망했다. 업계에서는 주요 고객사 확대와 함께, 신기술 상용화 속도 및 글로벌 시장 진출 전략에 관심이 쏠리고 있다.

국내외 반도체 시장의 치열한 기술 경쟁이 지속되는 가운데, 삼성전기가 선보인 첨단 패키지기판이 향후 AI·서버·전장 시장 성장의 핵심 동력 중 하나로 평가받고 있다. 향후 패키징 기술 혁신과 함께 글로벌 수요 집중 현상에도 주목해야 한다는 의견이다.