“칩렛 AI 반도체로 글로벌 공략”…리벨리온, 데이터센터 시장 진출 본격화

AI 칩렛 기술이 데이터센터용 반도체 시장의 패러다임을 새롭게 바꾸고 있다. 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 시스템 반도체 설계기업 코아시아세미와 손잡고, 칩렛(Chiplet) 기반 AI 반도체 공동 개발에 나서며, 산업 내 생태계 변화에 주목된다. 업계는 이번 협력을 ‘글로벌 데이터센터 AI 칩 경쟁의 분기점’으로 평가하고 있다.

리벨리온과 코아시아세미는 ‘AI 칩렛 개발 및 공급 계약’ 체결식을 진행하고, 데이터센터·슈퍼컴퓨터(HPC) 등 고성능 연산이 필요한 시장을 겨냥한 AI 칩렛 개발을 공식화했다. 칩렛은 여러 개의 특화된 반도체 칩들을 하나의 패키지로 결합하는 기술로, 기존 단일 시스템온칩(SoC) 설계 대비 각 기능을 최적화하면서도 고성능, 저전력 구현이 가능하다. 특히 고대역폭 메모리(HBM3E) 등 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하는 AI 서버 시장에서 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

양사는 2026년 말까지 멀티페타플롭스(초당 1000조 회 연산급)급 PIM(Processing-In-Memory) 서버 반도체 칩렛 개발 및 양산을 목표로, 국내외 AI 데이터센터에 대량 공급한다는 계획이다. 이번 협업에는 반도체 후공정 조립·테스트(OSAT)와 지식재산권(IP) 분야의 글로벌 기업도 파트너로 참여해, 칩 설계·패키징·OSAT·IP로 이어지는 완결형 반도체 생태계를 구축할 것으로 전해진다. 이를 통해 미국·유럽·일본 등 글로벌 AI·HPC 시장 진출을 본격화할 전망이다.

리벨리온은 올해 안에 고성능 AI 반도체 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’ 상용화를 추진하고, 하반기에는 칩렛 구조와 HBM3E 메모리 기술을 적용한 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’ 공개도 예고했다. 코아시아세미는 자사의 첨단 패키지 및 소프트웨어 기술을 결합해, 칩렛 중심 AI 반도체 공급사업을 강화한다는 복안이다.

특히 이번 기술은 기존 일체형 SoC 방식의 설계 유연성 한계를 극복하고, 서버·클라우드 등 미래 대형 수요처별 맞춤형 최적화가 가능하다는 점에서 의미가 크다. 시장에서는 미국 엔비디아, 인텔, AMD 등도 칩렛 구조 채택을 가속화하며, 모듈형 AI 반도체 국제 경쟁이 격화되고 있다고 진단한다.

국내에서는 반도체칩 산업의 소재·장비·후공정까지 연계한 밸류체인 구축 움직임이 활발하다. 정부 역시 K-칩스법 등 공급망 안정화 정책 지원에 역점을 두고 있다. 다만, 해외 시장 진출을 위해서는 각국 데이터센터 인증, 첨단반도체 수출규제 등 정책·규제 이슈도 상존한다.

전문가들은 “칩렛 기반 AI 반도체 상용화 시점이 데이터센터 시장의 기술 주도권 재편의 변곡점이 될 수 있다”며 “산업계는 이 기술이 실제 글로벌 서비스 플랫폼에 안정적으로 채택될 수 있을지 예의주시 중”이라고 분석했다. 기술과 생태계, 데이터센터 수요가 맞물릴 때 진정한 경쟁력 확보가 가능하다는 평가다.