“화웨이, 초대형 AI 인프라 공개”…중국, 엔비디아 퇴출 후 기술 자립 본격화

현지시각 기준 19일, 중국(China) 선전에서 화웨이(Huawei)가 자체 개발한 AI 인프라 ‘슈퍼포드(SuperPoD)’를 발표하며 글로벌 반도체 시장의 경쟁판에 변화를 예고했다. 이번 발표는 엔비디아(Nvidia) 서버 제품 등 미국(USA) 첨단 하드웨어의 중국 내 판매가 전면 금지된 직후 이뤄져 업계와 정책 당국의 시선이 집중되고 있다. 중국은 최근 미국의 강도 높은 수출 규제에 맞서 반도체·AI 기술 자립을 최우선 과제로 선언한 상태다.

슈퍼포드 인터커넥트 기술은 화웨이의 AI 칩 ‘어센드(Ascend)’를 노드당 최대 1만5천 개까지 병렬 연결해 대규모 연산 클러스터를 구축할 수 있다. 테크크런치 등 외신에 따르면, 이 기술은 단일 칩 성능이 엔비디아 제품에 비해 다소 뒤처진다는 점을 대형 집적화·고속 통신기술로 보완한다는 점에서 주목을 받고 있다. 화웨이 측은 “대규모 AI 학습 시대에는 폭넓은 연산 자원 연결 구조가 경쟁력의 핵심”이라고 강조하며 엔비디아의 ‘NVLink’ 기술과의 정면 승부를 선언했다.

중국 정부의 엔비디아 퇴출 조치와 맞물려, 화웨이의 슈퍼포드 발표는 국가 산업 전략의 중심축으로 부상할 기반이 될 수 있다는 평가를 받고 있다. 단기적으로는 중국 내 AI 기업들이 화웨이 기반 인프라를 활용해 엔비디아 의존도를 줄이는 한편, 국산 솔루션 내재화도 속도를 낼 것으로 전망된다. 한편, 업계에서는 “글로벌 소프트웨어 생태계가 여전히 엔비디아 CUDA 등 미국 기술을 중심으로 돌아가고 있다”는 점, “단일 칩 성능 격차가 완전히 해소되지 않았다”는 점에서 화웨이의 도전이 녹록지 않을 것이라는 우려도 나온다.

하지만 병렬 클러스터링 등 대규모 인프라 구축방식이 AI 산업 주류로 부상하고 있어, 기술적 한계도 일정 부분 상쇄될 것이라는 반론도 제기된다. 워싱턴포스트(Washington Post) 등 주요 매체는 “중국 내 자립형 AI 인프라 확산이 가속화되고 있다” “화웨이 슈퍼포드는 엔비디아의 시장지배력 약화 신호탄”이라고 평가했다.

향후 화웨이의 초대형 AI 인프라 전략은 중국의 반도체 주권 및 기술 굴기의 시금석이 될 것으로 보인다. AI 업계에서는 엔비디아, AMD 등 글로벌 업체와의 다국적 경쟁 구도 변화가 예상된다는 분석과 더불어, 이번 조치가 국제 기술질서 재편의 신호탄이 될지 주목되고 있다.