“반도체 업황에 주가 숨 고르기”…한미반도체, 3거래일 연속 약세

한미반도체가 7월 23일 장중 85,900원을 기록하며 약세를 이어가고 있다. 전 거래일(86,600원) 대비 0.81% 하락한 수치로, 오전 한때 87,200원까지 올랐으나 매도세가 유입되면서 저점 84,800원까지 밀렸다. 시가 86,200원 출발 뒤 변동성이 커진 가운데 오후 2시 기준 거래량은 약 25만 주, 거래대금 214억 원대에 달했다.

반도체 패키징 장비 및 솔루션 업계의 주요 기업인 한미반도체는 최근 글로벌 반도체 공급망 이슈와 국내외 수요 불확실성이 맞물리며 3거래일 연속 약세 흐름을 보이고 있다. 업계에서는 글로벌 IT 경기 둔화, 메모리·시스템 반도체 전방 수요 조정, 중국·미국 간 무역 마찰 등 여러 대외 변수로 인해 수급 불균형 현상이 반복된다고 진단한다.

특히 패키징 기술 고도화 수요는 유지되고 있으나, 주요 고객사 설비투자 일정이 지연되며 실적 기대치에 변동성이 커진 모습이다. 중소 소재 부품 협력사의 의존도가 큰 만큼, 대형 반도체 고객사 동향과 해외 공급망 관리 리스크가 동반 관리 과제로 지목되고 있다. 이에 따라 중장기 투자를 재점검하는 움직임도 포착된다.

투자자들은 이날 주요 기술적 지지선 부근에서 주가 착시 현상에 주목하는 분위기다. 증권가는 글로벌 공급망 순환주기 회복 및 패키징 기술 경쟁 본격화에 따라 하반기 추가 변동성을 예의주시하고 있다고 평가한다. 한편, 정부는 반도체 특화단지 지원 및 첨단장비 R&D 투자 확대 등 공급망 내실화 대책을 속도감 있게 추진 중이다.

반도체 시장 전문가들은 "단기 조정 국면 속에서도 글로벌 기술 로드맵과 연계된 설비투자, 공급망 분산화가 동시에 요구된다"고 강조한다. 거시환경 불확실성이 상존하는 만큼, 시장과 정책의 속도 차를 어떻게 좁힐지가 투자심리 회복의 관건으로 꼽히고 있다.