“1.4나노 공장 4곳 착공”…TSMC, 초미세 반도체 투자 본격화에 경쟁 격화 전망

현지시각 기준 7월 21일, 대만(Taiwan)에서 세계 최대 파운드리 기업 ‘TSMC’가 1.4나노미터 첨단 반도체 생산공장을 2년 내 4곳 추가로 건설할 계획을 공식화했다. 이번 대규모 투자 행보는 대만 정부의 적극적 뒷받침 아래 진행되고 있으며, 첨단 반도체 패권 경쟁이 한층 더 가속화될 전망이다.

TSMC와 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국은 18일 타이중(臺中) 단지의 2기 확장 일환으로 1.4나노 공정 부지를 공식 제공했다고 밝혔다. 25번 팹(공장)은 올해 4분기 착공을 예고했으며, 중장기적으로 총 네 곳의 1.4나노 생산공장이 차례로 건설될 예정이다. 1공장은 2027년 말 테이프아웃(시제품 검증)을 거쳐 2028년 하반기부터 월 5만개 웨이퍼 양산에 들어갈 계획이다. TSMC 측은 전기 등 기반 공사를 이미 시작한 상태다.

이 같은 첨단 공정 투자 확대로 대만 내에서는 신주 바오산, 가오슝 등과 함께 2나노 이하 반도체 생산시설이 11곳으로 확대된다. TSMC는 현재 7나노·5나노 생산능력은 월 16만개, 3나노는 13만개 수준에 이르렀으며, 2나노 공정 역시 올 연말까지 웨이퍼 4만개, 2027년엔 16만~18만개로 대폭 늘릴 방침이다.

국제적으로는 TSMC의 초미세 반도체 설비 확대가 글로벌 IT·반도체 공급망의 경쟁을 더욱 심화시킬 전망이다. 업계에서는 “TSMC 추가 설비 및 양산 계획 가시화로 삼성전자(Samsung Electronics) 등과의 첨단 파운드리 시장 경쟁이 본격화됐다”는 평가가 나온다. 실제로 업계 양대산맥인 TSMC와 삼성전자는 3나노 공정 기준 세계 기술 선두를 다투고 있다. 회로선폭이 미세할수록 소비전력 절감과 고성능 구현이 가능해, 주요 글로벌 IT 기업의 수주 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보인다.

이번 TSMC 투자 확대는 중장기적으로 대형 고객사 유치와 글로벌 반도체·IT 증시에 영향을 미칠 것으로 관측된다. 외신들은 “1.4나노, 2나노 등 첨단 공정 상용화가 반도체 산업 패권 흐름을 좌우할 것”이라는 점에 주목한다.

전문가들은 “TSMC의 대규모 설비 투자와 일정 공개는 초미세 반도체 산업의 국제적 경쟁 구도를 바꿔놓을 가능성이 크다”며 “앞으로도 삼성전자 등 글로벌 기업 간 첨단 공정 주도권 싸움이 이어질 것”으로 내다봤다. 국제사회는 TSMC의 이번 1.4나노 공장 신설 계획과 생산능력 확대가 실제로 어떻게 구현될지 주목하고 있다.