“플럭스리스 TC 본더·하이브리드 본더 순차 출시”…한미반도체, HBM 신시장 선점 박차

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략을 위해 2028년 이후 플럭스리스 TC 본더와 하이브리드 본더를 순차적으로 출시하겠다고 6월 30일 밝혔다. HBM 부품의 접합에 필수적인 TC 본더의 신제품 개발이 가속화되며, 관련 시장 내 경쟁력 확보에 기대가 모아지고 있다.  

회사 발표에 따르면 한미반도체는 2027년 HBM5용 TC 본더5, 2028년 HBM6용 플럭스리스 TC 본더, 2029년 HBM7용 하이브리드 본더를 잇따라 선보일 예정이다. 플럭스리스 본딩은 세정용 물질 없이 반도체를 접합하는 기술로 HBM 두께를 최소화할 수 있으며, 하이브리드 본딩은 D램 칩을 구리에 직접 연결해 한층 더 얇은 패키징을 지원한다.  

현재 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등에 TC 본더를 공급하고 있으며, 차세대 HBM 시대 도래에 맞춰 신규 접합 기술 확보에 주력하고 있다. 업계에서는 TC 본더의 고성능 기술 도입이 HBM 시장 성장을 견인하는 한편 반도체 조립 장비의 글로벌 경쟁 구도를 재편할 요인으로 꼽고 있다.  

전문가들은 HBM 기술이 발전할수록 반도체 미세화와 패키지 두께 감소가 관건이라고 평가하며, 플럭스리스·하이브리드 본딩 기술 도입은 업계 표준이 될 가능성도 제기하고 있다.  

한편 한미반도체는 인천 7공장을 하이브리드 본더 전용 생산라인으로 전환해 설비경쟁력도 강화한다. 총 2만7,000평 규모의 생산 인프라를 기반으로 내년 TC 본더 매출 생산능력을 2조원까지 늘릴 계획이다.  

향후 플럭스리스 TC 본더와 하이브리드 본더 개발 속도, 그리고 글로벌 메모리 업체와의 협업 확대 여부에 업계의 이목이 집중되고 있다.