“다이렉트 RDL로 차량용 반도체 혁신”…SK키파운드리-LB세미콘, 패키징 기술 고도화→시장 확장

SK키파운드리와 LB세미콘이 공동 개발한 다이렉트 RDL(재배선) 기술이 차량용 반도체 패키징의 혁신을 견인할 것으로 기대를 모으고 있다. 이번 신기술은 8인치 웨이퍼 기반으로 설계돼 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 두 기업의 협업은 전력 반도체 분야의 고도화를 이끌며, 자동차뿐 아니라 모바일 및 산업용 반도체의 연결성을 한층 높일 기반을 마련했다.

다이렉트 RDL은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 팬아웃 기술(FOWLP)에 적용돼, 반도체 칩 위의 금속 와이어와 절연층을 정밀하게 배열하는 핵심 공정으로, 칩과 기판의 연결성 강화와 신호 간섭 최소화에 본질적 역할을 수행해왔다. SK키파운드리와 LB세미콘은 경쟁사 대비 15마이크로미터(㎛)의 두께와 칩 면적 70%에 달하는 배선 밀도를 구현하며, 차량용 반도체의 요구 조건에 맞춘 고신뢰성 노드로 거듭났다. 특히, AEC-Q100 국제 품질 표준에 따른 오토 그레이드-1 등급을 확보해, 영하 40도에서 영상 125도까지의 혹독한 온도 환경에서도 안정적인 동작을 보장하는 기술적 쾌거를 이뤄냈다.

자동차용 반도체 시장은 자율주행, 전동화, 통합 전장 시대의 도래와 함께 고신뢰·고성능 부품의 수요가 빠르게 증가하고 있다. SK키파운드리는 이번 다이렉트 RDL 프로세스가 소형화, 저전력, 비용 효율성 등 고객의 복합적 니즈를 충족시켜줄 수 있다고 강조했다. 디자인 가이드와 개발 키트를 동반 제공함으로써 설계 유연성을 확보하고, 다양한 산업 적용을 가능케 한 것이 강점으로 꼽힌다. 반도체 패키징 산업 전문가는 “첨단 패키징 기술의 연속적 진보는 국내 기업의 글로벌 차량용 반도체 공급망 내 영향력을 크게 높일 것”이라고 평가한 바 있다. 양사의 기술력이 조기에 산업 현장 적용으로 이어질 경우, 국내 자동차 부품 생태계 전반에 파급 효과가 미칠 것으로 예견된다.