"장중 25% 급등"…저스템, 200% 무상증자·AI 수율 장비에 폭락장서 디커플링

코스피와 코스닥이 모두 1% 넘게 밀린 약세장 속에서 반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 정반대 흐름을 연출하며 투자자 이목을 끌고 있다. 저스템 주가는 18일 오후 3시 9분 기준 전 거래일보다 25.53퍼센트 2,790원 오른 1만3,720원을 기록했고, 장중 한때 1만4,150원까지 치솟으며 상한가를 위협했다. 변동성이 커진 장세에서 개별 호재에 따른 디커플링 사례로 해석된다.

시장에 따르면 이날 저스템의 강세를 이끈 직접 요인은 200퍼센트 무상증자 발표다. 기존 보통주 1주당 2주의 신주를 무상으로 지급하는 구조로, 발행 후 유통 주식 수가 세 배로 늘어나게 된다. 보유주식 수 증가에 따른 심리적 부의 효과와 향후 거래 유동성 개선 기대가 맞물리며 매수세를 자극한 것으로 풀이된다.

저스템은 반도체 공정에서 사용되는 습도제어 솔루션과 장비를 공급하는 기업으로, 최근 제품이 세계일류상품에 선정되며 기술 경쟁력을 대외적으로 인정받았다. 회사는 특히 차세대 고부가가치 분야로 꼽히는 AI 반도체 패키징과 첨단 공정에서 수율을 높이는 장비를 개발해 시장에서 주목받고 있다. 인공지능 수요 확대에 따른 고성능 반도체 투자 흐름이 이어지는 가운데, 관련 공정 수율을 개선할 수 있는 장비 업체에 대한 밸류에이션 재평가가 이뤄지는 분위기다.

투자자들은 200퍼센트 무상증자를 통한 주주환원 정책과 AI 수율 장비 성장 스토리가 겹치면서 저스템의 중장기 성장 가능성에 베팅하는 모습이다. 단기적으로는 무상증자 권리 확보를 노린 매매가 강해질 수 있고, 유통 물량이 실제로 늘어나는 시점 전후로 변동성이 확대될 수 있다는 관측도 나온다.

증권가에서는 반도체 업황 회복과 AI 인프라 투자가 확대되는 구간에서 공정 효율과 품질을 개선하는 장비 기업의 수혜 가능성에 주목하고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 AI 칩 수요가 늘수록 미세 공정과 첨단 패키징에서 불량률을 낮추는 솔루션의 중요성이 커질 수밖에 없다며 관련 장비 기업에 대한 기술력 검증과 수주 모멘텀을 면밀히 살필 필요가 있다고 말했다.

다만 코스피와 코스닥 양대 지수가 1퍼센트 이상 하락한 전반적 약세장인 만큼, 개별 재료에 기반한 단기 급등주에 대한 추격 매수에는 신중해야 한다는 목소리도 있다. 글로벌 반도체 투자 사이클, AI 인프라 증설 속도, 실제 실적 반영 시점 등에 따라 밸류에이션이 달라질 수 있어서다.

향후 저스템 주가 흐름은 무상증자 권리락 이후 유통 주식 수 증가에 따른 수급 변화와 함께, AI 수율 관련 장비의 수주 공시와 실적 개선 속도에 좌우될 전망이다.