“삼성, 애플 차세대 칩 미국서 생산”…오스틴 팹, 혁신 기술로 글로벌 공급망 강화

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스 오스틴 파운드리에서 생산하기로 하면서 글로벌 반도체 공급망 강화에 대한 관심이 커지고 있다. 8월 7일 애플은 총 1,000억 달러 규모의 미국 내 신규 투자 계획을 발표하며 “텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 팹에서 세계 어느 곳에서도 도입된 적 없는 혁신적인 신기술 칩 생산을 위해 협력 중”이라고 밝혔다. 이 칩은 아이폰 등 애플 주요 제품의 전력 소비와 성능 향상을 목표로 한다는 점에서 업계 주목을 받고 있다.

이번 협업은 양사 모두에게 전략적 의미가 크다는 평가다. 애플은 미국 내 고부가가치 첨단산업 투자를 확대해 공급망 리스크를 줄이고, 삼성전자는 글로벌 핵심 고객사와의 협력 강화로 반도체 부문 위기 대응력을 높이게 됐다. 투자자들은 삼성전자 반도체 사업의 수익성 개선 여부에 촉각을 곤두세우고 있다.

부품·반도체 시장에서는 차세대 아이폰 이미지센서 생산이 이번 협업의 핵심일 것이라는 전망이 나온다. 박유악 키움증권 연구원은 “2025년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보 움직임에 따라 삼성전자 반도체 부문의 영업 적자 폭이 점차 축소될 수 있다”고 설명했다.

오스틴 팹은 현재 삼성전자의 유일한 미국 내 반도체 생산기지로, 주로 14나노미터 공정 제품을 생산하고 있다. 삼성전자 관계자는 “고객사 관련한 내용은 확인이 어렵다”는 기존 원칙을 재확인했다.

이번 발표는 글로벌 테크 기업들 사이 기술 패권 경쟁과 공급망 재편이 본격화되는 흐름과도 맞물린다. 미·중 갈등이 장기화하는 가운데, 미국 내 반도체 생산 확대와 전략적 파트너십 강화가 업계 새 표준으로 자리잡는 양상이다.

전문가들은 글로벌 공급망 안정화와 기술주도권 확보를 위한 주요 기업들의 협력이 앞으로도 늘어날 것으로 보고 있다. 업계에서는 향후 양사 협업의 성과와 미국 내 반도체 투자 확장 여부에 시장의 이목이 쏠려 있다.