산업용 소프트웨어 협력 확대…에이디테크놀로지, 주문형 ASIC 공급계약 변경 공시

산업용 주문형 반도체 개발 협력이 확대되며 관련 기업들의 사업 전망에 관심이 쏠리고 있다. 2025년 12월 8일 자로 주요 계약이 변경되면서 공시 의무가 새로 발생해 투자자들의 주목도가 높아지는 흐름이다. 반도체 설계기업 에이디테크놀로지가 글로벌 산업용 소프트웨어 기업과 손잡고 추진하는 ASIC 개발 프로젝트의 진척이 향후 실적에 어떤 영향을 줄지 관전 포인트로 떠오르고 있다.

한국거래소 공시에 따르면 에이디테크놀로지는 Siemens Industry Software Inc.와 체결한 주문형 반도체 ASIC 개발 단일판매·공급계약을 변경했다고 밝혔다. 이번 계약은 2023년 8월 31일 체결된 최초 계약의 조건을 바꾼 것으로, 변경 시점인 2025년 12월 8일 이후부터 공시 요건을 충족해 공시 의무가 발생했다는 설명이다.

에이디테크놀로지는 이번 계약의 핵심이 Siemens Industry Software Inc.와 협력해 산업용 소프트웨어를 기반으로 한 주문형 반도체 ASIC을 개발·공급하는 것이라고 설명했다. 양사는 산업용 소프트웨어 개발 및 공급 역량과 주문형 반도체 설계 기술을 결합해 산업 현장에서 요구되는 맞춤형 칩을 공동으로 개발하는 구조다.

계약 기간은 최초 체결일인 2023년 8월 31일부터 2026년 11월 30일까지로 유지된다. 에이디테크놀로지는 자체 생산과 외주 생산 방식을 병행해 프로젝트를 실행할 예정이다. 회사 측은 설계·개발 진행 과정에서 기술 사양이나 물량 조정이 발생할 수 있다며 계약 금액과 기간이 향후 변경될 가능성도 열어뒀다.

다만 구체적인 계약 금액과 대금 지급 조건 등 세부 재무 정보는 공개되지 않았다. 계약 상대방이 영업기밀 유지를 요청했고, 이에 따라 금액 및 조건 관련 상세 내용은 비공개 처리됐다. 회사는 본 계약에 관한 세부 조건이 계약상대방의 요청으로 2026년 11월 30일까지 공시 유보된다고 밝혔다.

Siemens Industry Software Inc.는 독일 Siemens AG의 자회사로, 산업용 소프트웨어 및 관련 기술을 개발·공급하는 글로벌 기업이다. 에이디테크놀로지에 따르면 최근 회사의 매출액은 1,065억4,546만3,919원으로 집계됐다. 기준 시점은 2024년 말 연결재무제표다. 업계에서는 글로벌 산업용 소프트웨어 기업과의 협업이 에이디테크놀로지의 기술 경쟁력과 레퍼런스 확대에 긍정적으로 작용할 수 있다고 보고 있다.

증권가에서는 계약 규모와 수익 구조가 아직 공개되지 않은 만큼 단기적인 실적 기여도를 단정하기는 어렵다는 평가가 나온다. 다만 2026년 11월까지 이어지는 중장기 프로젝트라는 점에서, 개발 성과와 양산 전환 여부에 따라 매출 변동성이 커질 수 있다는 관측이 제기된다. 일부 애널리스트들은 글로벌 산업용 고객사와의 협업이 향후 추가 프로젝트로 이어질 경우 수주 확대 가능성도 점진적으로 열릴 수 있다고 해석한다.

투자자들은 계약 변경을 통해 공시 의무가 새로 생겼다는 점에 주목하고 있다. 기존 최초 계약은 거래 규모가 공시 기준에 미달해 재무적 영향이 명확히 파악되지 않았지만, 이번 변경으로 계약 내용의 중요성이 커졌다는 신호로 해석되기 때문이다. 다만 구체적인 매출 인식 시점과 수익성 지표가 드러나지 않은 상황이어서 단기 주가 흐름에는 불확실성이 상존할 수 있다는 지적도 있다.

업계 관계자들은 산업용 반도체와 소프트웨어의 융합 수요가 확대되는 가운데, 국내 팹리스와 글로벌 소프트웨어 기업 간 협업 사례가 점차 늘어날 것으로 보고 있다. 특히 공장 자동화, 스마트 인더스트리, 산업용 사물인터넷 등 영역에서 맞춤형 ASIC 수요가 증가하는 만큼, 관련 프로젝트가 성공할 경우 후속 수주와 기술 고도화에 긍정적 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다.

에이디테크놀로지는 이번 계약 변경 공시 이후 설계·개발 진행 경과에 따라 필요 시 추가 공시를 검토한다는 입장이다. 향후 세부 조건 공개 시점과 실제 매출 반영 규모가 투자 판단의 핵심 변수로 작용할 전망이다.